專注于膠粘劑的研發制造
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底部填充膠分為兩種，一種是倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用于芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級，對于底部填充膠提出了很高的要求，使用方一般為先進封裝企業；另一種是（焊）球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill)，用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球...
電子芯片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充膠?，簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之...
在工業電子生產中，底部填充膠的應用是十分廣泛且非常重要的。研泰化學作為專業的電子膠粘劑研發生產廠家，會有收到客戶及朋友前來咨詢，表示自己所用的底部填充膠在實際使用過程中總會出現一些問題。研泰膠粘劑應用工程師經過反饋總結，發現底部填充膠使用中常出現的是關于空洞與氣隙的問題。
一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
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