專注于膠粘劑的研發制造
一、什么是底部填充膠：
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
二、底部填充膠應用原理：
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
三、底部填充膠起什么作用：
底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。
四、研泰化學底部填充膠：
研泰化學技術有限公司能為你提供各種底部填充膠的解決方案，研泰化學研發的底部填充膠在室溫下即具有良好的流動性，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落，抗震等特點，具有優良的電氣性能和機械性能，多方面提高了電子產品的可靠性。
