專注于膠粘劑的研發(fā)制造
一、什么是底部填充膠:底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊,提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性,增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
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