專注于膠粘劑的研發制造
底部填充膠分為兩種,一種是倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill),用于芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的填充,此處的精度一般為微米級,對于底部填充膠提出了很高的要求,使用方一般為先進封裝企業;另一種是(焊)球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill),用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球...
電子芯片膠起到的作用比較多,比如芯片底部填充膠?,簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之...
芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中,芯片底部填充膠在場景運用中表現尤為重要,底部填充膠是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂),對BGA 封...
一、什么是底部填充膠:底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
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