專注于膠粘劑的研發(fā)制造
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。 IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示。由光的作用產(chǎn)生的電叫光電。以光電子學(xué)為基礎(chǔ)，綜合利用光學(xué)、精密機(jī)械、電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)解決各種工程應(yīng)用課題的技術(shù)學(xué)科。信息載體正在由電磁波段擴(kuò)展到光波段，從而使光電科學(xué)與光機(jī)電一體化技術(shù)集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲(chǔ)、顯示和傳感等的光電信息產(chǎn)業(yè)上。
從芯片本質(zhì)來(lái)看，芯片是半導(dǎo)體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導(dǎo)體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲(chǔ)芯片。系統(tǒng)芯片通過(guò)集成電路將計(jì)算機(jī)或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等。
芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用的膠水統(tǒng)稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。
隨著電氣化和智能化的發(fā)展，中國(guó)電子市場(chǎng)也正面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品性能的不斷提升不僅意味著更加先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，也意味著更先進(jìn)的制造，封裝工藝，其中也對(duì)芯片粘接膠提出了更高的要求。
電子芯片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充膠，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。
研泰化學(xué)自主研發(fā)生產(chǎn)的一款單組分、快速固化的低鹵改性環(huán)氧底部填充膠，低粘度、流動(dòng)性好、為CSP(FBGA)和BGA 而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。這款環(huán)氧底部填充膠表干效果良好，對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕，還具備良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能，低線性熱膨脹系數(shù)、低吸濕等特性。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對(duì)芯片帶來(lái)的損害，提高產(chǎn)品的可靠性。符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。
研泰化學(xué)深耕電子膠粘劑行業(yè)十余載，是專業(yè)從事中高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)?？蔀榭蛻籼峁﹤€(gè)性化產(chǎn)品定制，如果您電子膠粘劑應(yīng)用方面的需求或問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們將為您免費(fèi)提供樣品和技術(shù)支持。
