【底部填充膠】研泰解析其出現(xiàn)空洞與氣隙等問題的原因？

在工業(yè)電子生產(chǎn)中，底部填充膠的應(yīng)用是十分廣泛且非常重要的。研泰化學(xué)作為專業(yè)的電子膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)廠家，會(huì)有收到客戶及朋友前來咨詢，表示自己所用的底部填充膠在實(shí)際使用過程中總會(huì)出現(xiàn)一些問題。研泰膠粘劑應(yīng)用工程師經(jīng)過反饋總結(jié)，發(fā)現(xiàn)底部填充膠使用中常出現(xiàn)的是關(guān)于空洞與氣隙的問題。
        

其實(shí)，底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。

一、底部填充膠出現(xiàn)空洞、氣隙等問題的主要原因

1）、與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。
 
      2）、溫度會(huì)影響到底部填充膠流動(dòng)的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。
 
     3）、膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。

  二、流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法
 
     采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的最直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。
 
      三、流動(dòng)型空洞的消除方法
 
      通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于有助于對(duì)下底部填充膠(underfill)流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。

四、研泰化學(xué)底部填充膠
 
      研泰MX-6278底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂體系膠黏劑, 主要設(shè)計(jì)用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。這款膠水能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，緩震性能佳。這款膠水的主要具備高可靠性，良好的耐熱性和抗機(jī)械沖擊性；黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。環(huán)保，符合無鉛要求。
 
     研泰MX-6278系列底部填充膠在滿足以上優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，滿足行業(yè)內(nèi)客戶需求，能夠針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求調(diào)整膠水配方，提供從粘接到固化的一站式解決方案。目前，研泰MX-6278系列底部填充膠已廣泛應(yīng)用于CSP/BGA的底部填充以及MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝等領(lǐng)域。如您遇到電子行業(yè)用膠難題，例如為什么底部填充膠出現(xiàn)氣隙等，歡迎通過在線客服、網(wǎng)站留言、來電、郵件等方式聯(lián)系我們，研泰化學(xué)有專門團(tuán)隊(duì)為您解決問題，將第一時(shí)間響應(yīng)您的需求。