【高性能導熱材料】需求激增？來由：AI算力＋Chiplet先進封裝雙重提振需求！

財聯社4月29日訊（編輯 笠晨）券商研報近期指出，AI領域對算力的需求不斷提高，推動了以Chiplet為代表的先進封裝技術的快速發展，提升高性能導熱材料需求來滿足散熱需求；下游終端應用領域的發展也帶動了導熱材料的需求增加。

導熱材料分類繁多，不同的導熱材料有不同的特點和應用場景。目前廣泛應用的導熱材料有合成石墨材料、均熱板（VC）、導熱填隙材料、導熱凝膠、導熱硅脂、相變材料等。其中合成石墨類主要是用于均熱；導熱填隙材料、導熱凝膠、導熱硅脂和相變材料主要用作提升導熱能力；VC可以同時起到均熱和導熱作用。

中信證券王喆等人在4月26日發布的研報中表示，算力需求提升，導熱材料需求有望放量。最先進的NLP模型中參數的數量呈指數級增長，AI大模型的持續推出帶動算力需求放量。面對算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技術是提升芯片集成度的全新方法，盡可能多在物理距離短的范圍內堆疊大量芯片，以使得芯片間的信息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經成為一種趨勢。同時，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導熱材料需求。

數據中心的算力需求與日俱增，導熱材料需求會提升。根據中國信通院發布的《中國數據中心能耗現狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數據中心總能耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動數據中心產業進一步發展，數據中心單機柜功率將越來越大，疊加數據中心機架數的增多，驅動導熱材料需求有望快速增長。

分析師表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，對于熱管理的要求更高。未來5G全球建設會為導熱材料帶來新增量。此外，消費電子在實現智能化的同時逐步向輕薄化、高性能和多功能方向發展。另外，新能源車產銷量不斷提升，帶動導熱材料需求。

導熱材料產業鏈主要分為原材料、電磁屏蔽材料、導熱器件、下游終端用戶四個領域。具體來看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子樹脂、硅膠塊、金屬材料及布料等。下游方面，導熱材料通常需要與一些器件結合，二次開發形成導熱器件并最終應用于消費電池、通信基站、動力電池等領域。

隨著5G商用化基本普及，導熱材料使用領域更加多元，在新能源汽車、動力電池、數據中心等領域運用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化帶動我國導熱材料市場規模年均復合增長高達28%，并有望于2024年達到186億元。此外，膠粘劑、電磁屏蔽材料、OCA光學膠等各類功能材料市場規模均在下游強勁需求下呈穩步上升之勢。

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