專注于膠粘劑的研發制造
電子電器膠粘劑，又叫電子膠水，用于電子電器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，結構粘接，共行覆膜和SMT貼片。主要膠類為：有機硅膠，干膠，UV膠環氧膠等。
隨著5G、人工智能、物聯網的飛速發展，電子產品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向于集成化。這就要求元器件的組裝和后續的生產工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。
中國電子膠粘劑行業市場發展概況
在我國經濟持續增長、信息化進程不斷推進的背景下，我國電子信息產業持續向好發展，同時全球電子元器件、家用電器等產業向東轉移，我國成為全球最主要的電子產品生產國之一，進一步帶動了我國市場對電子膠粘劑的需求。經過多年發展與積累，我國電子膠粘劑產品性能實現大幅提升，行業產能、產量不斷增加，產品種類也日漸豐富。
近年來，在國家政策扶持下，我國電子膠粘劑生產企業研發水平、生產水平得到不斷提升，電子膠粘劑行業高端化、環?；l展趨勢顯現。在此背景下，電子膠粘劑產業價格呈現出持續走高趨勢，2020年，我國移動電子用膠粘劑市場均價達到5.5萬元/噸。隨著我國電子產業蓬勃發展，未來電子膠粘劑市場發展空間廣闊。
中國電子膠粘劑行業市場規模
目前，中國已經成為全球第三大電子信息產品制造國，電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一，電子產品制造大國的地位日益突出。2019年，中國電子用膠市場規模已超過100億元。
電子電器領域用膠量約百億市場，雖然規模較小，但其應用的特殊性和功能性決定了其相對高附加值，且很大程度上體現了公司的研發能力和產品質量天花板。就毛利率而言，一般情況下建筑領域用膠毛利率在30%左右，工業類達到40%，而電子領域可以達到50%以上（頭部企業可以更高）。
國內企業在電子領域主要在中低端的元器件灌封、密封，而高端的芯片封裝、消費電子、車用電子以及PCB板領域主要由漢高、富樂、陶氏、日立等國外企業主導。貿易戰以來，華為等企業在高端用膠方面受制國外，逐步培養國內企業成為供應商，部分龍頭企業逐步加快切入高端電子領域，成功導入華為、中興、小米、oppo、vivo等企業。
中國電子膠粘劑在5G消費電子領域的發展趨勢
電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題。這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產生的熱量要很快被散發掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。
在這種情況下，膠水的導熱性能顯得尤為重要。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面，因此，導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾；還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學性能的影響。
綜上所述，5G、AR/VR等新興技術在消費電子領域的快速落地，將會帶來材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點膠注膠設備供應商帶來更多新的發展機遇，而膠粘劑作為一種傳統的連接方式，在現代制造業中的作用越來越趨于多元化、多功能化。
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