專注于膠粘劑的研發制造
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導熱填縫膠是粘稠液體或半固體材料,用于填充微小間隙以提高熱傳導效率,適用于處理器和散熱器之間的間隙;而導熱凝膠則以固體或半固體形式存在,形成均勻的導熱層,適用于芯片和散熱器之間等需要在整個接觸面提供導熱層的場合。
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