專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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產品描述:一種水基型線路板三防漆。全水溶性物料,不含易燃物,方便運輸儲存;高溫高濕下能保持良好的物理介電絕緣性能;其高堅韌度及彈性性能有效消除各種外應力和震動力;有良好穩(wěn)...
產品應用:用于汽車電子、工業(yè)自動控制系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)、 LED照明系統(tǒng)、家電及電氣控制等電子系統(tǒng)PCB線路板的絕緣防護。
產品描述:一款膏狀雙組分加成型阻燃高導熱凝膠硅膠,可加熱固化,可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。用于填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙,低介面熱阻和強可塑性,滿足高要...
產品應用:可用于PC、ABS、PVC 等材料及金屬表面,用于大功率電子晶片散熱以及電動汽車電池組散熱。
產品描述:一款單組份、紫外光固化、聚氨酯丙烯酸樹脂膠粘劑。該產品專針對電聲器件粘接固定而設計,產品具有熒光效果、中等黏度、固化速度快、粘接強度高、耐候性好、柔韌性好,抗震...
產品應用:專針對電聲器件粘接固定而設計;主要應用于微型揚聲器的音膜和音圈粘接。
產品描述:增韌環(huán)氧結構膠,高低溫下膠膜不發(fā)脆,耐水耐腐蝕。粘接材料廣泛,尤其對尼龍、PBT、ABS等硬質工程塑料、陶瓷、氧化鋁、金屬具有優(yōu)越的粘接強度。是一種用途廣泛的膠...
產品應用:用于電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業(yè)的裝配。用于電子器件的灌封、密封。
產品描述:一款高性能導熱粘合劑。設計用于將發(fā)熱元件粘合到散熱器上。高導熱性為熱敏感元件提供出色的熱量消耗,受控強度允許現場進行服務維修。在高電壓應用中,產品應限制在 50...
產品應用:應用粘接變壓器,電晶體和IGBT等產生熱量的電子元件、散熱器,用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發(fā)熱產品的導熱作用。
產品描述:一款工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。完全固化后,產品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性能和電氣絕緣性...
產品應用:電機、發(fā)動機、互感器、變壓器、電感等磁性組件鐵芯硅鋼片在疊片過程中片間涂刷粘接。
產品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。完全固化后,產品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性...
產品應用:磁芯、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。
產品描述:單組分,無需混合,室溫濕氣快速固化。針對塑料、金屬、玻璃所開發(fā)的濕氣硬化型接著劑。不含任何溶劑,不含有機錫,環(huán)保,氣味低。
產品應用:用于喇叭音膜材料鋁、鈦、特多龍、蠶絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接,用于電子煙組裝,對PEEK線材粘接性好。
產品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,低鹵素、低粘度,流動性好。
產品應用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護,防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
產品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變性,用于自動加熱點膠系統(tǒng),可提供充足的組裝時間,裝配后配件可進行初步處理,點膠起針不...
產品應用:用于手機邊框與觸摸屏粘接、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等。
產品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變性,用于自動加熱點膠系統(tǒng),可提供充足的組裝時間。
產品應用:用于手機、平板計算機、智能家電、智能穿戴等產品的組裝和粘接。外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接。
產品描述:電子阻燃黃膠,單組份、黃色粘稠、室溫固化、粘接強度高、膠膜韌性、粘接范圍廣泛,適用性強,是為各種非結構型粘接問題而設計。
產品應用:用于家電工業(yè)、電子電器,電源供應器、電池充電器等電子零配件的粘接、固定、密封、絕緣、防震。用于線束、線頭、元器件的固定粘接、固定、保護、組裝。