專注于膠粘劑的研發(fā)制造
聯(lián)系手機(jī):13827207551
公司傳真:0769-23295152
公司地址:廣東省東莞市高埗鎮(zhèn)莞潢北路71號(hào)廠房
產(chǎn)品描述:一款膏狀雙組分加成型阻燃高導(dǎo)熱凝膠硅膠,可加熱固化,可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。用于填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙,低介面熱阻和強(qiáng)可塑性,滿足高要...
產(chǎn)品應(yīng)用:可用于PC、ABS、PVC 等材料及金屬表面,用于大功率電子晶片散熱以及電動(dòng)汽車電池組散熱。
產(chǎn)品描述:一款單組份、紫外光固化、聚氨酯丙烯酸樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品專針對(duì)電聲器件粘接固定而設(shè)計(jì),產(chǎn)品具有熒光效果、中等黏度、固化速度快、粘接強(qiáng)度高、耐候性好、柔韌性好,抗震...
產(chǎn)品應(yīng)用:專針對(duì)電聲器件粘接固定而設(shè)計(jì);主要應(yīng)用于微型揚(yáng)聲器的音膜和音圈粘接。
產(chǎn)品描述:增韌環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠,高低溫下膠膜不發(fā)脆,耐水耐腐蝕。粘接材料廣泛,尤其對(duì)尼龍、PBT、ABS等硬質(zhì)工程塑料、陶瓷、氧化鋁、金屬具有優(yōu)越的粘接強(qiáng)度。是一種用途廣泛的膠...
產(chǎn)品應(yīng)用:用于電子電器、電機(jī)配件、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)的裝配。用于電子器件的灌封、密封。
產(chǎn)品描述:一款高性能導(dǎo)熱粘合劑。設(shè)計(jì)用于將發(fā)熱元件粘合到散熱器上。高導(dǎo)熱性為熱敏感元件提供出色的熱量消耗,受控強(qiáng)度允許現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行服務(wù)維修。在高電壓應(yīng)用中,產(chǎn)品應(yīng)限制在 50...
產(chǎn)品應(yīng)用:應(yīng)用粘接變壓器,電晶體和IGBT等產(chǎn)生熱量的電子元件、散熱器,用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發(fā)熱產(chǎn)品的導(dǎo)熱作用。
產(chǎn)品描述:流淌狀,輕松施膠,擁有對(duì)多種基材的優(yōu)異附著力; 對(duì)硅膠、玻璃、陶瓷、金屬、工程塑料等有良好粘附性;良好的電絕緣性能、耐候性,良好的耐高低溫性,在-50℃~200...
產(chǎn)品應(yīng)用:應(yīng)用于汽車防水連接器、電子防水連接器、電源防水連接器、通訊防水連接器的密封??烧辰庸枘z、金屬、陶瓷及大部分工程應(yīng)用塑料。
產(chǎn)品描述:一款工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強(qiáng)度和高抗沖擊強(qiáng)度的堅(jiān)韌,牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。完全固化后,產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機(jī)械性能和電氣絕緣性...
產(chǎn)品應(yīng)用:電機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)、互感器、變壓器、電感等磁性組件鐵芯硅鋼片在疊片過程中片間涂刷粘接。
產(chǎn)品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強(qiáng)度和高抗沖擊強(qiáng)度的堅(jiān)韌,牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。完全固化后,產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機(jī)械性...
產(chǎn)品應(yīng)用:機(jī)電部件組裝。馬達(dá)、電機(jī)線圈定位鎖固。適用于陶瓷、金屬及多數(shù)硬質(zhì)非金屬間的結(jié)構(gòu)粘接。
產(chǎn)品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強(qiáng)度和高抗沖擊強(qiáng)度的堅(jiān)韌,牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。完全固化后,產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機(jī)械性...
產(chǎn)品應(yīng)用:磁芯、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數(shù)硬質(zhì)非金屬間的結(jié)構(gòu)粘接。
產(chǎn)品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計(jì)用作可再加工的底部填充樹脂,低鹵素、低粘度,流動(dòng)性好。
產(chǎn)品應(yīng)用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù),防止由於機(jī)械應(yīng)力破壞晶片焊點(diǎn)。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
產(chǎn)品描述:底涂助粘劑專業(yè)活化處理難粘材質(zhì)表面,用于幫助促進(jìn)有機(jī)硅膠粘劑對(duì)難粘合基材的粘合附著力,
產(chǎn)品應(yīng)用:用于極性塑料、鋁合金、不銹鋼、電鍍表面等材料的表面預(yù)處理,提高有機(jī)硅膠粘劑對(duì)難粘合基材的粘接強(qiáng)度。
產(chǎn)品描述:可用于促進(jìn)雙面膠帶(如3M膠帶)對(duì)表面的附著力,低氣味、揮發(fā)快、增加雙面膠附著力、可噴涂可手刷、環(huán)??煽?。
產(chǎn)品應(yīng)用:用于促進(jìn)雙面膠帶對(duì)基材表面的附著力,處理粘貼面,加快膠帶出粘速度,提高膠粘力。例如硅膠表面。
產(chǎn)品描述:底涂助粘劑專業(yè)活化處理難粘材質(zhì)表面,用于幫助促進(jìn)瞬間膠粘劑對(duì)難粘合基材的粘合附著力。
產(chǎn)品應(yīng)用:用于PP、PE、硅膠、EPDM等材料的表面預(yù)處理,提高瞬間膠粘劑對(duì)低表面能材料的粘接強(qiáng)度。