MX-6238 芯片底部填充膠環氧膠

MX-6238是一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的芯片保護，防止由于機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。

未固化前典型特性(@23℃)：

密度                        1.12±0.05 g/cm³

粘度                        3000~6000 mpa.s

適用期（23℃）              24 hr

典型的固化性能：

固化時間表

10分鐘 @150℃

15分鐘 @120℃

30分鐘 @100℃

對于所有快速固化系統，固化所需的時間取決于加熱速率。使用加熱板或散熱器是快速固化的最佳選擇。固化速率取決于要加熱的材料的質量以及與熱源密切。使用建議的固化條件作為一般準則。其他固化條件可能會產生令人滿意的結果。上述固化指南只是建議。具體固化條件（時間和溫度）可能因客戶的固化設備，烤箱負載和實際烤箱溫度和他們的應用要求而異。

固化后的典型性質(@23℃)：

物理特性

硬度                                 85 D

玻璃化轉變溫度                65 ℃

收縮率                              2.8 %

熱膨脹系數              

Tg (前)                     68×10-6

Tg (后)                     230×10-6

電氣特性

體積電阻率                      1.2×10¹⁵ ohm-cm

介電擊穿強度                   16 kV/mm

介電常數/損耗因數

                                        100 kHz 3.7 / 0.017

                                        1MHz 3.6 / 0.018

應用于芯片的底部填充，典型應用于CSP (FBGA)的可返工底部填充膠或BGA。

將產品裝入分配設備。多種應用設備類型是合適的，包括：手動分配/時間壓力閥；螺旋式閥門；線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應由應用決定要求。

★（1） 確保分配過程中不將空氣引入產品中設置。

★（2） 為獲得最佳效果，應預熱基材（通常為40°C約20 秒）以允許快速毛細管流動和便于調平。

★（3） 以中等速度（2.5至12.7毫米/秒）分配產品。確保針尖距離約 0.025 至 0.076 毫米基板表面和芯片邊緣 - 這將確保最佳底部填充膠的流動條件。

★（4） 點膠分配模式通常為沿一側的“I”或沿著兩側“L”的圖案。應該從離芯片中心最遠的位置開始——這有助于確保芯片下方的空隙填充。每條“L”或“I”圖案不應超過芯片邊緣長度的80%都被分配。

★（5） 在某些情況下，產品的第二次或第三次點膠是必要的。

返工

★（1） 從PCB上去除CSP：

任何能夠熔化焊料的儀器都適用于在此步驟中清除CSP。當達到足夠高的溫度時，使用刮刀觸摸CSP周圍的底部填充物圓角，看看它是否被軟化。當膠層溫度高于焊錫熔點時，由CSP和PCB之間熔化的焊料噴出來，表示可以用刮刀從PCB上取下CSP。

★（2） 從PCB上去除底部填充劑殘留物：

移除CSP后，使用烙鐵刮掉PCB表面的底部填充物和焊料殘留物。通常建議的熱風槍最高溫度為250至300°C（設定溫度）。應小心刮除殘渣，以避免損壞PCB上的抗蝕劑和焊盤。

★（3）清理：

用蘸有合適溶劑（例如丙酮）的棉簽擦拭表面。用干凈的干棉簽重復此步驟。不要將產品退回冷藏；任何盈余產品應該被丟棄。

一般信息

操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡、口罩進行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴禁食入。

有關本產品的安全處理信息，請參閱“安全”數據表（MSDS）。

處理信息

1. 冷藏運輸

所有運輸箱都裝有冷凝膠包以保持運輸過程中溫度低于8°C。

2. 溫度平衡

將產品室溫（23±2℃）回溫1到2小時（實際所需時間因包裝尺寸/體積而異）待膠水恢復到正常粘度方可使用，在此前不要打開密封包裝。不建議多次回溫使用。針筒必須蓋子向下的方向平衡放置。

3. 在大量使用前，請先小量試用，以確定該產品的適用性。

4. 多余的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑（如丙酮）清潔干凈。

5. 使用后和粘接劑固化前，應使用熱肥皂水清洗混合和分配設備。

貯存及運輸

1. 將產品存放在未開封的容器中，置于干燥的地方。產品容器標簽上可能

會標明存儲信息。最佳儲存：2°C至8°C。低于2°C或高于8°C會對產品性能產生不利影響。隨存儲期延長，產品粘度會稍變稠。

保質期（2~8℃）3個月（因包裝方式和儲存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要將產品退回原

來容器中。

3. 此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！