專注于膠粘劑的研發制造
隨著電子科技領域的迅猛發展，人們越來越注重電子產品的穩定性和使用體驗，對產品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求。為了保障產品使用的穩定可靠性，現在越來越多的電子產品需要使用到灌封膠，導熱灌封膠即能增強電子產品防水能力，抗震能力以及散熱性能，同時能保護其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命，促使其越來越受到工程師們的青睞。接下來研泰化學膠粘劑應用工程師就給大家介紹一下常見的導熱灌封膠具備的性能屬性和使用注意事項。
導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的有機硅導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中最常見的為加成型導熱灌封膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低。
有機硅導熱灌封膠依據添加不同的導熱粉可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導熱率的可以達到4.0W/mK以上。研泰化學作為專業電子膠粘劑研發生產廠家，可以根據廠家需要進行專門調配。
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修。
有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
有機硅導熱灌封膠性能指標
1）導熱系數 ，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數最大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數最小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58?，F在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。
2）粘度 ，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。
3）介電常數 ，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。
4）工作溫度范圍 ，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅最好，其次是聚氨酯，環氧樹脂最差。
5）其他的考慮因素 ，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。
有機硅導熱灌封膠使用注意事項
1）根據重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A 組份和B 組份在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻后，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。
2）操作時間除了與產品配方有關外，還受溫度影響。溫度高會導致固化速度加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。
3）混合攪拌充分的導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠縫隙較厚且窄，還對灌封固化后的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理，把氣泡抽出后再進行灌封。
4）對于有機硅加成型導熱灌封膠而言，特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙導熱灌封膠的固化，主要包括：有機錫和其它有機金屬合成物，含有機錫催化劑的硅酮橡膠，硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品，胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品，不飽和的碳氫增塑劑，一些助焊劑殘余物。
注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議做小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。
5）兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。
以上是研泰化學膠粘劑應用工程師總結的有機硅導熱灌封膠的相關運用知識，研泰作為專業的電子工業膠粘劑的研發與生產廠家，深耕行業十余載，積累了更多成功的有機硅灌封膠應用解決方案，過程中都能與每一個客戶做到仔細討論，精心設計，反復驗證，與客戶攜手，提供定制化的解決方案，以保證最終產品不但滿足特定應用的性能要求，同時能夠融入客戶的工藝流程，簡單而高效的幫助解決問題。更多關于有機硅導熱灌封膠的應用難題及資訊，歡迎您直接通過網站留言、來電、郵件等方式聯系我們！
