專注于膠粘劑的研發制造
灌封膠灌封電子元器件是將雙組份液態膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的電子產品中，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。而在灌封膠在使用過程中，經常會遇到沉降問題，很多人不知道原因，所以很難找到解決問題的辦法，研泰化學膠粘劑應用工程師為大家講解下灌封膠沉降原因及影響。
其實，灌封膠的沉降與灌封膠分層、灌封膠結塊的現象是大同小異的。灌封膠分層主要體現在存儲過程中，由它的組成成份中某些物質特性導致，存儲時間越久，分層越明顯，而解決它的主要方法就是充分進行攪拌。灌封膠結塊主要是因為攪拌過程中，未充分均勻分散，導致結塊存在于膠液中，更容易沉降。
首先，研泰化學告知大家，灌封膠的組成主要是由硅油、粉料、助劑等組成；沉降的產生是由于這些物料密度存在差異，隨著時間的過去，密度大的開始下沉，這就是大家打開灌封膠桶蓋時，看到的上層是透明的油份，下層是粉料的原因。特別是在高溫下儲存后，溫度越高，硅油的粘度越低，粉料下沉的速度就越快，造成沉降的時間就越短，所以儲存溫度也是灌封膠出現沉降的原因之一。
雙組份灌封膠沉降后會有哪些影響呢？如果在使用前兩組分充分攪拌均勻，再混合使用，對性能是不受影響，但是如果未攪拌均勻，會造成但個組分的密度出現差異，導致稱重出現差異，固化后的性能與正常性能也會有大小不一的偏差，而且也會造成越是用到后面，粘度越大，不但對性能有大的影響，對于操作性也有很大影響，所以雙組份灌封膠使用前需要充分攪拌均勻。
總結灌封膠出現沉降現象的影響因素，主要體現在生產攪拌均勻、粉料儲存不當吸潮嚴重、油粉相溶相差等。因此，研泰化學建議廣大客戶初期選型時，先對產品進行充分了解，再選對高品質灌封膠廠家；具有實力、品質穩定、技術專業、方案完善、案例豐富等均可做為參考因素。研泰化學作為您身邊的膠粘劑專家，致力于為您提供電子工業膠粘劑解決方案。研泰化學擁有一批精煉的技術骨干和經驗豐富的生產技術人員，不斷的完善及改進膠粘劑產品，向廣大客戶提供品質兼優的產品，如您有膠粘劑應用及膠粘劑固化需求，敬候您的垂詢，研泰化學竭誠為您服務！
